真空等離子清洗機在PCB制造過程中的應用！

據說，線路板在生產過程中會殘留助焊劑、油污、指紋、灰塵以及氧化物等殘留物，這些污染物如果不及時清除，會影響后續工藝中元器件的焊接質量，如何借助等離子清洗技術去除表面的污染物。

真空等離子清洗機是一種適合印刷電路板和電子元器件組裝行業的干燥環保技術，這是一種成熟的技術，可以用于去除激光鉆孔留下的殘留物，今日我們一起學習一下，pcb焊接前等離子清洗處理，效果如何。

通過低溫等離子體處理，PCB 表面的化學結構會發生改變，引入了極性基團，使表面由疏水變為親水，從而提高表面的潤濕性，良好的潤濕性有助于焊接材料在 PCB 表面均勻鋪展，提高焊接的可靠性，減少虛焊、漏焊等缺陷。同時，也有利于后續涂覆工藝中涂料、阻焊劑等材料的均勻涂布，從而提高涂層的附著力和防護性能。

正常，在澆注和封裝之前對印刷電路板進行真空等離子體激活處理，能使特氟龍印刷電路板進行蝕刻和脫模處理，進而去除表面氧化物，一方面，真空等離子體處理可以去除表面的污染物，使表面更加清潔粗糙；另一方面，表面化學性質的改變也使得表面與后續附著材料之間能夠形成更強的化學鍵合，從而顯著增強附著力。

等離子體中的高能粒子與 PCB 表面原子或分子發生相互作用，打破表面的化學鍵，形成具有高活性的自由基或不飽和鍵，使表面處于活化狀態。

等離子清洗機活化后的表面更容易與其他物質發生化學反應，在后續的電鍍、化學鍍等工藝中，能夠提高金屬離子在表面的沉積速率和均勻性，從而獲得更好的鍍層質量，提高PCB表面的封裝質量。

plasma等離子清洗技術可快速清洗印刷電路板（PCB）上的殘留物和污染物，增強電子元器件表面附著力，如芯片封裝前的清洗，促進焊接和粘結過程的可靠性，進而去除晶圓表面的有機污染物和顆粒，

真空等離子清洗機通過在真空環境中產生等離子體，可以有效地去除材料表面的有機污染物、氧化物和其他雜質，同時改善表面的親水性和粘附性。這使得它成為許多高精密度和高要求行業中的關鍵設備之一。