大氣等離子清洗機在新能源領(lǐng)域的現(xiàn)狀如何？

大氣等離子清洗機，它可以通過無需氣體電離產(chǎn)生的活性基團對樣品表面進行處理，從而達到清潔的目的。除了具有清潔功能外，還可以激活和刻蝕，廣泛應(yīng)用于各個領(lǐng)域。等離子清洗設(shè)備作為一種干式清洗，真空泵需要制造一定的真空條件，以滿足清洗的需要。大氣等離子清洗機的清洗需要在真空狀態(tài)下進行(一般需要保持在100Pa左右)，所以需要真空泵進行抽真空作業(yè)。

等離子清洗機的主要過程包括：先將待清洗的工件送入真空室固定，啟動真空泵等裝置，開始抽真空排氣至10Pa左右的真空度：然后將等離子體清洗用氣體引入真空室（根據(jù)不同的清洗材料，選擇不同的氣體，如O2、H2、Ar、N2等，并將壓力保持在100Pa左右:在真空室電極與接地裝置之間施加高頻電壓，使氣體通過輝光放電被擊穿，產(chǎn)生離子化和等離子體；真空室產(chǎn)生的等離子體完全覆蓋并清洗。工件完成后，清洗工作開始，清洗過程將持續(xù)幾十秒到幾分鐘。

等離子清洗技術(shù)越來越順應(yīng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展要求，等離子清洗機，英文叫Plasma cleaner，也叫等離子處理機，是一種利用等離子體來達到常規(guī)清洗方法無法達到的效果的高科技技術(shù)。在晶圓封裝領(lǐng)域，等離子清洗設(shè)備的應(yīng)用至關(guān)重要，主要體現(xiàn)在以下幾個方面：

1、等離子清洗設(shè)備可以快速去除晶圓、芯片等電子元器件表面的殘留雜質(zhì)，如光刻膠、助焊劑、氧化物以及鋁材等表面的污染物，經(jīng)plasama等離子清洗處理，可以增強潔凈的表面，減少產(chǎn)品之間的分層，從而確保后續(xù)工藝的精確性和穩(wěn)定性，提升后續(xù)金屬鍵合工藝的良率及鍵合強力。

2、低溫等離子清洗技術(shù)可以改變環(huán)氧樹脂膠粘劑表面的流動性，增加集成電路與封裝基片之間的附著力。同時，通過低溫等離子清洗，還可以顯著提高芯片表面的活性，減少裂紋，增強焊接可靠性，進而增強包裝的機械強度。

3、經(jīng)等離子清洗后，材料表面的潤濕性能可以得到顯著改善，水滴接觸角減小，表面張力降低，有利于形成良好的鍵合界面。此外，等離子清洗設(shè)備還可以改變材料表面的官能團狀態(tài)，提高表面自由能，形成高極性化學(xué)基團，從而提升鍵合界面的粘附性。

4、在微電子封裝中，引線鍵合是關(guān)鍵的工藝步驟之一。等離子清洗技術(shù)通過利用高頻電場將氣體分子激發(fā)成等離子體，轟擊被清洗產(chǎn)品表面，去除沾污，改善表面性能。這不僅可以優(yōu)化引線鍵合工藝，提高鍵合強度，還可以減少鍵合失效，提高封裝質(zhì)量。

據(jù)統(tǒng)計，與傳統(tǒng)的濕法清洗相比，等離子清洗技術(shù)作為一種干式清洗方式，可以避免化學(xué)清洗劑的使用，減少了有害廢液的產(chǎn)生，符合綠色生產(chǎn)的發(fā)展趨勢。這不僅有利于環(huán)境保護，還可以降低企業(yè)的環(huán)保壓力。

綜上所述，等離子清洗機在芯片封裝領(lǐng)域的應(yīng)用具有顯著的優(yōu)勢和效果。等離子清洗設(shè)備它可以有效地去除污染物、增強表面活性、改善材料表面性能、優(yōu)化引線鍵合工藝以及實現(xiàn)環(huán)保無污染的生產(chǎn)方式。我相信，未來等離子清洗機在芯片封裝領(lǐng)域?qū)⒕哂袕V泛的應(yīng)用前景和重要的應(yīng)用價值。