為什么等離子清洗機一問世，就受到了廣大工業企業的歡迎，因為它對表面進行了物理化學改造，可以在一定程度上提高表面的附著力。

等離子清洗設備它的作用可以說是相當大的，以下是常壓等離子清洗設備半導體領域的應用。

首先等離子清洗機的激活清洗工藝是降低成本、提高可靠性的關鍵技術。等離子清洗機可以激活清洗芯片印刷電路板表面的殘留物，在半導體材料的生產過程中，幾乎每一道工序都需要清洗，圓形清洗的質量對設備的性能有很大的影響。

由于圓形清洗是半導體制造過程中重復的關鍵過程，其工作場所的質量將直接影響設備的產量、性能和可靠性。等離子清洗機作為一種現代干洗技術，具有低碳環保的特點。

如今，隨著電子光學工業的快速發展，震儀等離子清洗機越來越多地應用于半導體工業。如今，隨著半導體技術的飛速發展，工藝標準越來越高，尤其是半導體材料圓片的表面質量。造成圓片表面顆粒和金屬雜物損壞的主要原因是設備質量和成品率受到嚴重影響。

在晶圓的生產、運輸和儲存過程中，其表面可能會吸附各種有機物，如光刻膠、油脂、灰塵等。等離子清洗機通過等離子體中的活性粒子與有機物發生化學反應，將其分解為揮發性物質，從而達到去除的目的。例如，在光刻工藝后，等離子清洗機可有效去除殘留的光刻膠，為后續工藝提供干凈的表面。

等離子清洗設備具備工藝簡單，操作方便，無廢物處理、空氣污染等問題。但是，它不能去除碳和其它非揮發性金屬或金屬氧化物。等離子清洗機通常用于去除光刻膠，在等離子反應系統中輸入少量氧氣。氧氣在強電場的作用下產生等離子體，并迅速將光刻膠氧化成揮發性氣體狀態物質。

等離子清洗機具有操作方便、效率高、表面清洗、無劃痕等優點，有利于保證產品質量。它不需要酸、堿和有機溶劑作為清潔原料，也不會污染環境。

震儀等離子清洗機是一個不可替代的成熟過程，無論是芯片源離子注射、晶元涂層還是我們的低溫等離子體表面處理設備：去除超凈化處理和表面活化，如氧化膜、有機物和支撐膜，以提高晶元表面的滲透性。

等離子清洗機的應用范圍主要包括大學實驗室清洗實驗工具、鞋底與鞋面粘接、汽車玻璃涂層膜清洗、等離子體處理后，可通過等離子體處理使其粘接更加牢固，如燈、玻璃、紡織、塑料印刷、光電材料或金屬等。

除此之外，真空等離子清洗機還能去除晶圓表面的金屬離子、氧化物等無機物，借助等離子體的轟擊可以使無機物與等離子體中的粒子發生反應或直接被濺射掉，比如去除晶圓表面自然形成的氧化層，確保晶圓表面的純凈度。

plasma等離子清洗技術，還可以改善鍵合效果，在晶圓鍵合過程中，等離子清洗機可以去除晶圓表面的污染物和氧化層，提高表面的清潔度和活性，改變表面微觀形態，使其變得更加粗糙，增加表面能，提高晶圓表面的潤濕性和粘附性。這些改變有助于增強晶圓之間的鍵合強度，減少鍵合過程中可能出現的空洞和缺陷，進一步提高鍵合質量。