在微電子生產過程中，等離子清洗技術已經開始成為一種不可或缺的工藝過程。而等離子清洗設備，業內更常見的名稱為“等離子清洗機”，也開始為人所熟知。等離子清洗區別于傳統清洗(如機械清洗、水洗與溶劑清洗)之處在于，傳統的清洗方式在清洗完成后，通常在表面仍然存在幾納米至幾十納米厚度的殘留。而隨著精密加工工藝的要求越來越嚴苛，這些殘留往往會對工藝過程與產品可靠性產生不良的影響。

什么是等離子處理以及等離子處理可以做什么?

　　等離子處理用于清潔和活化表面以改善其粘附特性。等離子清洗可去除表面上的痕量有機污染物，否則會妨礙良好的附著力。同時，等離子處理活化表面，將其從低表面能狀態轉變為高表面能狀態，使其易于被粘合劑、油漆、膠水等潤濕。等離子處理解決了許多行業中附著力差的問題。如果你想要了解熟悉plasma等離子清洗機有什么作用我建議大家閱讀下這篇文章《熟悉plasma等離子清洗機有什么作用?》

　　材料表面的污染物的主要來源一般有兩種，通過物理化學方式吸附在表面的外來分子與表面自然氧化層：

材料表面的污染物

物理吸附的外來分子一般可以通過加熱的方式使之解吸附，而化學吸附的外來分子則需要比較高能化學反應過程才能將之解吸附脫離材料表面;

表面自然氧化層一般生成在金屬表面，會對金屬的可焊性以及與其它材料的結合性能產生影響。

脫模劑、添加劑、軟化劑(增塑劑)和碳氫化合物的安全、超細清潔

　　微細等離子清潔甚至可以去除塑料中最小的灰塵顆粒，這些灰塵最初由于添加劑而牢固地粘附在表面上。等離子體使粒子從基板上完全分離。有價值的油漆或涂料(例如汽車或移動通信行業)的廢品率大大降低。通過使用納米范圍內的化學-物理反應，可以獲得高質量、精確定義的表面。

使用等離子清洗的優勢：

　　1、100% 清潔

　　2、無稀釋效應(與水清洗相比)

　　3、無需額外的耗材(與 CO2 束清潔相比)

　　4、清潔完整的材料結構表面形貌，而不僅僅是峰(與噴砂相比)

　　5、無需額外空間——生產線內聯集成

　　6、經濟和生態高效的表面預處理

等離子清洗

　　等離子清洗是一種經過驗證的、有效的、經濟的和對環境安全的關鍵表面處理方法。與傳統的濕法清潔方法(包括溶劑清潔殘留物本身)相比，等離子清潔可消除納米級的天然和技術油脂，并將污染減少多達 6 倍。等離子清洗產生原始表面，可用于粘合或進一步加工，沒有任何有害廢料。

等離子清洗的工作原理

　　等離子體中產生的紫外線在破壞表面污染物的大多數有機鍵方面非常有效。這有助于分解油和油脂。通過等離子體中產生的高能氧物質進行第二次清潔動作。這些物質與有機污染物反應主要形成水和二氧化碳，在處理過程中不斷地從腔室中去除(抽走)。

　　如果待等離子清洗的部件由容易氧化的材料(如銀或銅)組成，則使用惰性氣體(如氬氣或氦氣)代替。等離子體激活的原子和離子的行為就像分子噴砂，可以分解有機污染物。這些污染物在處理過程中再次蒸發并從腔室中排出。關于大氣等離子清洗的原理和作用這塊內容我建議大家閱讀下這篇文章《大氣等離子清洗機引入氧氣的原理和作用是怎樣的？》

等離子清洗技術可以有效處理以上兩種類型的表面污染物，而處理過程首要需要選擇合適的處理氣體。在等離子清洗過程中，最常用的工藝氣體為氧氣與氬氣。

氧氣在等離子環境中可以電離產生大量含氧的極性基團，可以有效去除材料表面的有機污染物，并將極性基團吸附在材料表面，有效提升材料的結合性–微電子封裝工藝中，塑封前的等離子處理是此類處理的典型應用。經過等離子處理的表面具有更高的表面能，可以有效與塑封料結合，減少塑封工藝中分成、針孔等現象的產生。

氬氣在等離子環境中可以生成氬離子，并利用材料表面生成的自偏壓對材料進行濺射，消除表面吸附的外來分子并可以有效去除表面金屬氧化物–在微電子過程中，打線前的等離子處理為此種工藝的典型代表。經過等離子處理的焊盤表面由于去除了外來污染物與金屬氧化層，可以提升后續打線工藝的良率與焊線的推拉力性能。

等離子清洗適用于：

　　1、金屬表面的超精細清潔

　　2、塑料和彈性體的表面處理

　　3、眼科和一般玻璃產品的表面處理和清潔

　　4、陶瓷

　　5、去除表面的氧化

關于等離子清洗應用這塊內容我建議大家閱讀下這篇文章《【技術】等離子清洗技術在引線框架封裝中有哪些應用》。

　　在等離子清洗工藝過程中，除工藝氣體的選擇，等離子電源、電極結構、反應壓力等多種因素均會對處理效果產生不同的影響。在之后的介紹中，我們將結合實例向大家介紹等離子在各個行業中的應用實例。

　　使用大氣等離子進行干式等離子清洗可以立即繼續處理材料。該應用程序允許清潔且具有成本效益的整體表面預處理過程。由于等離子體的高能級，它可以選擇性地破壞材料表面的化學或有機物質結構。使用超精細清潔，甚至可以從敏感表面上完全去除不需要的物質。這為以后的涂層提供了最佳的先決條件。