隨著集成電路制造技術(shù)的發(fā)展，傳統(tǒng)的封裝形式已不能滿足現(xiàn)階段集成電路高性能、高集成度和高可靠性的要求。隨著電路框架結(jié)構(gòu)尺寸的逐漸減小以及芯片集成和封裝技術(shù)的不斷提高，對(duì)高質(zhì)量芯片的需求也越來越大。然而，整個(gè)包裝過程中的污染物一直困擾著生產(chǎn)工程師。

　　等離子體是一種電離氣體，具有幾乎相同的正離子和電子密度。等離子體清洗機(jī)產(chǎn)生的等離子體在電磁場(chǎng)的作用下通過電離氬加速，沖擊銀涂層和芯片鋁墊表面，可有效去除銀涂層和鋁墊表面的有機(jī)物、環(huán)氧樹脂、氧化物、顆粒等污染物，提高銀涂層表面和鋁墊表面的活性，并促進(jìn)壓力焊接的結(jié)合。

　　等離子清洗引言

　　AR和H2混合氣體等離子清洗可以有效去除引線框架表面的雜質(zhì)污染和氧化層，從而提高銀和銅原子的活性，大大提高焊絲與引線框架之間的結(jié)合強(qiáng)度，提高產(chǎn)品收率。在實(shí)際生產(chǎn)中，等離子體清洗已成為銅線工藝中不可或缺的一道工序。

　　等離子體清洗原理

　　當(dāng)?shù)入x子體與待清潔物體表面相互作用時(shí)，一方面，等離子體或由等離子體激活的化學(xué)活性物質(zhì)用于與材料表面的污垢發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，例如，等離子體中的活性氧用于與材料表面的有機(jī)物質(zhì)氧化。等離子體與材料表面的有機(jī)污垢發(fā)生反應(yīng)，并將有機(jī)污垢分解為二氧化碳、水等。另一方面，等離子體的高能粒子用于轟擊污垢和其他物理效應(yīng)。例如，活性氬等離子體用于清潔物體表面的污垢，這些污垢形成揮發(fā)性污垢，并通過真空泵排出。關(guān)于大氣等離子清洗的原理和作用這塊內(nèi)容我建議大家閱讀下這篇文章《大氣等離子清洗機(jī)引入氧氣的原理和作用是怎樣的？》

　　在實(shí)際生產(chǎn)中，化學(xué)和物理方法同時(shí)清洗，清洗速度通常比物理或化學(xué)清洗快。在引線框架封裝過程中，使用了混合氬和氫的物理和化學(xué)清洗方法。然而，考慮到氫的爆炸性，應(yīng)嚴(yán)格控制混合氣體中的氫含量。

　　引線框架封裝工藝

　　在包裝行業(yè)的整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中，包裝和測(cè)試芯片是進(jìn)入市場(chǎng)的最后一道工序。因此，芯片的質(zhì)量、可靠性和使用壽命直接取決于封裝和測(cè)試過程，這對(duì)產(chǎn)品的市場(chǎng)份額也有很大影響。從某種意義上說，包裝是連接生產(chǎn)和市場(chǎng)需求的紐帶。只有良好的包裝才能成為最終產(chǎn)品。

　　等離子清洗在引線框架封裝中的應(yīng)用

　　在電子封裝行業(yè)，等離子清洗技術(shù)用于提高焊絲/焊球的焊接質(zhì)量以及芯片與環(huán)氧塑料封裝材料之間的粘接強(qiáng)度。為了更好地達(dá)到等離子清洗的效果，有必要了解設(shè)備的工作原理和結(jié)構(gòu)，并根據(jù)包裝工藝設(shè)計(jì)一個(gè)可行的等離子清洗料箱和工藝。

　　封裝過程直接影響引線框架芯片產(chǎn)品的產(chǎn)量，而整個(gè)封裝過程中問題的最大來源是芯片和引線框架上的顆粒污染物、氧化物、環(huán)氧樹脂等污染物。鑒于這些不同污染物的發(fā)生環(huán)節(jié)不同，可以在不同的工藝前加入不同的等離子體清洗工藝。它們的應(yīng)用通常在分發(fā)、引線鍵合、塑料包裝等之前分發(fā)。

　　晶圓清潔：去除殘留的光刻膠。銀膠前：工件表面粗糙度和親水性大大提高，有利于銀膠貼面和修補(bǔ)。同時(shí)，它可以大大節(jié)省銀膠的使用，降低成本。壓焊前清潔：清潔焊墊，改善焊接條件，提高焊絲的可靠性和成品率。

　　塑料包裝：提高塑料包裝材料和產(chǎn)品之間粘接的可靠性，降低分層風(fēng)險(xiǎn)。

　　BGA和PFC基板清潔：安裝前對(duì)基板上的焊盤進(jìn)行等離子表面處理，可以使焊盤表面清潔、粗糙和活化，大大提高一次性安裝的成功率。

　　引線框架清潔：經(jīng)過等離子處理后，引線框架的表面可以進(jìn)行超凈化和活化，以提高芯片的粘接質(zhì)量。

　　等離子清洗后引線框架的水滴角將明顯減小，可有效去除其表面的污染物和顆粒，有利于提高引線鍵合強(qiáng)度，減少封裝過程中的芯片分層。這為提高芯片本身的質(zhì)量和使用壽命提供了相應(yīng)的參考，也為提高封裝產(chǎn)品的可靠性提供了一定的參考。