1.O?(氧氣)能夠在等離子技術(shù)自然環(huán)境中水解造成很多含氧量正負極基團，能夠高效除去原料表層的有機物污染物質(zhì)，吸咐正負極基團，合理提升原料的融合特性——在微電子技術(shù)封裝全過程中，塑膠封裝前的等離子技術(shù)解決是這類解決的常見運用。等離子技術(shù)表層處理后，表層能夠高些，能夠合理地與塑膠橡膠密封件融合，降低塑膠密封性環(huán)節(jié)中的分裂、針孔情況發(fā)生。

　　2.N?(氮氣)能夠在等離子技術(shù)自然環(huán)境中造成氮離子，并運用原材料表層發(fā)生的自偏壓功效磁控濺射原材料，清除表層粘附的外界分子結(jié)構(gòu)，合理清除表層氫氧化物——在微電子技術(shù)全過程中，等離子技術(shù)表面處理是該工序的典作。因為能夠清除金屬材料氧化層中的臟物，通過電漿處理后的焊層表層能夠提升事后打線加工工藝的合理和推拉力。

　　等離子表面處理清洗機加工工藝簡易，實際操作便捷，等離子清理，只需聯(lián)接空氣壓縮機造成的清潔氣體，將電漿電源開關(guān)插進220V電源插頭，超低溫電漿機器設備，就可以實際操作電漿按鍵，不造成環(huán)境污染，都不造成廢水、廢料，真真正正節(jié)約資源，控制成本;

　　低溫等離子帶有大量的的正離子、激起分子結(jié)構(gòu)和氧自由基等活力顆粒，功效于試樣表層，能夠除去試品表層的污染源和殘渣。等離子清洗加工工藝可使試品表層不光滑，產(chǎn)生好幾個凹痕，提升試品外表粗糙度，提升固態(tài)表層的粘結(jié)力和潤滑性。等離子技術(shù)表面處理工藝能夠合理地解決以上二種表層污染物質(zhì)，但在處理過程中需要選用合理的解決汽體。在低溫等離子技術(shù)工藝中氮氣與氧氣是最常見的加工工藝氣體。