我們都知道LED封裝工藝和半導體封裝工藝在其所在行業是很重要的一大環節，那在這生產工藝環節當中，如果我們不深入了解，我們很難想象到在這兩大工藝中會使用到等離子清洗機，其實在很多行業的工藝環節當中都會使用到等離子清洗機，那么等離子清洗機在這些行業的工藝環節當中都有哪些應用呢?今天等離子清洗機廠家的小編Rogen就簡單的為大家介紹一下等離子清洗機在LED封裝和半導體封裝當中的應用。
 

　　首先我們先介紹一下，等離子清洗機在LED封裝中的應用，在LED封裝當中使用等離子清洗機主要有一下三大應用：
 

　　1、點銀膠前
 

　　底板上的污染物會導致銀膠呈球形，不利于芯片粘貼，而且容易造成手工貼片時的損傷，用射頻等離子清洗可以使工件表面粗糙度及親水性大大提高，從而使工件表面粗糙度及親水性大大提高，同時大大節省銀膠用量。
 

　　2、引線鍵合前
 

　　芯片貼于基板后經高溫固化，其上存在的污染物可能含有微粒及氧化物等，這些污染物從物理和化學過程中，使引線與芯片與基板之間焊接不完全或粘附不良，導致粘接強度不夠。將RF等離子清洗引入引線連接之前，將明顯提高其表面活性，從而提高鍵合線的粘接強度和拉力均勻性。連接刀頭的壓力可以較低(有污染物時，鍵合頭要穿透污染物，需要較大的壓力)，有些情況下，鍵合溫度也可以降低，從而提高產量，降低本錢。
 

　　3、LED封膠前
 

　　在LED注入環氧膠過程中，污染物會造成氣泡成泡率偏高，從而導致產品質量和使用壽命低，因此，避免封膠中氣泡的形成也同樣是人們關心的課題。經過射頻等離子清洗后，芯片與基片更緊密地結合在一起，氣泡的形成將大大減少，同時還將顯著提高散熱率和光出率。
 

　　以上就是關于“等離子清洗機在LED封裝中的應用”的內容，那介紹完了該內容接下來小編Rogen就帶大家來看一看等離子清洗機在半導體封裝中的應用，應用主要有如下4點：
 

　　1、銅引線框架
 

　　銅的氧化物與一些其他有機污染物會導致密封模塑與銅引線框架的分層，導致密封性能變差和慢性滲氣現象，同時還會影響到芯片的粘接和引線鍵合質量，經過等離子體處理，可去除有機物和氧化層，同時活化和粗化表面，確保打線和封裝的可靠性。
 

　　2、引線鍵合
 

　　引線鍵合的質量對微電子器件的可靠性有決定性的影響，必須在鍵合區內無污染物，具有良好的鍵合性。氧化劑、有機污染物等污染物的存在，會嚴重削弱引線連接的拉力值。等離子體清洗能有效地清除鍵合區的表面污染物，并使其粗糙度增大，可明顯改善引線鍵合拉力，大大提高封裝器件的可靠性。
 

　　3、倒裝芯片封裝
 

　　等離子體清洗已成為提高生產效率的必要條件，它是倒裝芯片封裝技術的出現。采用等離子體處理芯片及封裝載板，不僅可獲得超凈化的焊接表面，而且可大大提高焊接表面的活度，從而有效地防止虛焊，減少空洞，提高填充料的邊緣高度和包容度，改善機械強度，降低不同材料的熱膨脹系數，在界面間形成內應剪切力，提高產品可靠性和壽命。
 

　　4、陶瓷封裝
 

　　陶瓷封裝中常用金屬漿料印制線路板作鍵合區、蓋板密封區。該材料表面電鍍Ni、Au前采用等離子體清洗，能有效地去除有機物鉆污，顯著提高鍍層質量。
 

　　上面的內容就是等離子清洗機在半導體封裝和LED封裝中的應用，如您還有更好的內容補充，歡迎留言與我們交流，分享，也希望這些內容對您了解等離子清洗機的應用也有所幫助!