聚合物與金屬材質相較，具有密度低、抗腐蝕、成型工藝簡單、成本低、化學穩定性好、介電性能好、摩擦系數低潤滑性能好、耐候性能好等諸多優點，等離子體中的氧離子（O?）、羥基自由基（?OH）等活性粒子與聚合物表面的有機污染物（如油脂、脫模劑、指紋殘留）發生氧化反應，分解為 CO?、H?O 等揮發性物質，實現無殘留清潔。

plasma等離子清洗機在包裝、印刷、電子、儀器儀表、航空航天、醫療器械、復合材料等行業中得到廣泛應用。

等離子清洗機可以適應不同的應用需求，其中之一是通過各種等離子表面改性技術，生成新的表面活性層，從而改變表面界面的基本特性，采用等離子清洗的于式處理工藝，可根據需要改變表面結構，控制界面物性，也可根據需要進行表面涂裝清洗處理。

由于對工業產品質量和環境保護的要求越來越高,等離子清洗設備成為眾多工業品的必備品，鑒于市場對于材料的需求也越來越大，在生產過程中出現的問題也越來越多。

plasma等離子清洗機通過高能電子和離子對聚合物表面的轟擊，可以能夠去除表面殘留的有機污染物顆粒等雜質，等離子體刻蝕作用使聚合物表面產生活性基團（如 - OH、-COOH、-C=O），同時增加表面粗糙度，降低表面接觸角。

等離子清洗機在聚合物領域的應用主要基于其表面改性能力，通過等離子體中的高能粒子與聚合物表面發生物理或化學反應，實現清潔、活化、刻蝕或涂層沉積，從而改善聚合物材料的表面性能，增強產品表面的潤濕性、附著力、相容性等，具體常見優點如下：

低溫等離子清洗設備可用于激活表面，正常經等離子處理后的產品表面附著力會明顯增強，無脫落、裂紋等現象，

1、等離子清洗機噴出的等離子流為中性，不帶電，可對各種聚合物、金屬、半導體、橡膠、PCB電路板等材料進行表面處理；

2、經等離子清洗機處理后可除去碳化氫類污物，如油脂等輔助添加劑，有利于粘接，性能持久穩定；

3、通過控制等離子體的處理參數，可以有選擇性的在聚合物表面引入親水性或疏水性的官能團，從而實現對表面潤濕性的調控，等離子清洗機可以用于改善聚合物材料表面的親水性，使其在生物醫學領域具有更好的生物相容性。