如何選擇等離子體清洗機，本文讓您少走彎路：

等離子處理機不同于常規濕法設備的清洗，plasma是一種中性狀態，又稱物質第四狀態，并非常見的固液氣三狀態，為氣體增加足夠的能量，使其離化成為等離子狀態。

等離子體的“活性”成分包括：離子、電子、原子、活性基團、激發態核素、光子等，低溫等離子處理機是利用這些活性成分的性質對樣品表面進行處理，從而達到清潔和活化改性等目的，作為近年來發展起來的一種清洗工藝，等離子處理機為表面清洗問題提供了一種經濟有效的無環境污染解決方案，可以保證各種材料的表面活化最大化，今日我們一起分析學習一下，半導體表面經等離子清洗機處理，其清洗過程和特點：

隨著半導體技術的不斷發展和壯大，尤其是對于半導體和晶圓工藝件的需求越來越嚴格，主要是因為表面是晶圓表面會殘留各種雜質和殘留物，會嚴重影響電子元器件的產品質量和可靠性，正常顆粒物主要是導電銀膠等污染物，影響電子元器件蝕刻工藝過程中幾何立體圖形的構成和電力學的主要參數，這種污染物的去除方法主要是通過物理或有機化學的方式對顆粒進行底部清洗干凈，逐漸減少其與晶圓表面的接觸范圍，最終將其去除。

晶圓經等離子處理機處理過后的效果有如下：

1.晶圓表面清洗效果會明顯提升：等離子處理機可以利用plasma等離子清洗技術，能夠在晶圓表面形成等離子體，通過等離子體與表面雜質的碰撞和化學反應，將表面的有機和無機污染物清除。相比傳統的化學清洗方法，等離子處理機能夠更加精確地控制清洗參數，如等離子體密度、能量等，從而提高清洗效果，使晶圓表面更加干凈，

2.連續清洗，提升清洗速度的速度和效率：等離子處理機可以采用高能等離子體束清洗技術，能夠在短時間內清洗大面積的半導體，其清洗速度比傳統的化學清洗方法更快，能夠大幅度提高生產效率，plasma等離子清洗機還具有高度自動化的特點，能夠實現晶圓的連續清洗，進一步提高清洗速度。

3.可以去除自然氧化層：低溫等離子清洗機可以通過等離子體的還原作用，去除半導體材料表面的自然氧化層，恢復材料的原始電學性能。

4.環保節能：等離子清洗屬于干式工藝，無需添加化學藥劑，無廢水排放，對環境無污染，同時，其能耗低，運行成本低。

總而言之，plasma等離子清洗可以根據需要使晶圓表面變得親水或疏水，還可以通過刻蝕改變表面粗糙度。