在IC芯片制造領域，等離子清洗技術已經成為不可替代的成熟技術！

為什么說在IC芯片制造領域中，等離子清洗技術已經成為不可替代的成熟技術，今日請跟隨小編的步伐，一起走近等離子清洗機在芯片制造領域的應用。

小編經常會接收到很多廠商反饋，在封裝過程中，由于表面污染，清洗可減少分層、虛焊、開路等問題，降低封裝失效的風險，芯片和pcb線路板表面會殘留有機物氧化物質、金屬雜質、光刻膠殘留物等污染物，影響后續的點膠等工序，等離子清洗技術如何能深入芯片表面的微小間隙和孔洞，達到極高的清潔度，為后續封裝工藝提供原子級清潔表面，我們一起深入探索其中的奧妙！

等離子清洗設備憑借其等離子清洗和活化改性的技術，等離子體清洗可改變芯片表面的化學性質，增加表面能量，使其更容易與其它材料結合，通過等離子體處理，借助水滴角測試或者達因筆測試過后，明顯看出芯片表面的水滴角有所下降，表面變得更加親水。

等離子清洗機不僅可以適應復雜結構，對現代高密度、高精度芯片封裝而言，等離子清洗也能適應復雜的結構和小尺寸。

那經等離子清洗技術處理過后，芯片常見的顯著特點都有哪些呢？

1、芯片表面的潤濕性能進一步增強，可使封裝材料能更好地覆蓋和填充，減少空洞和剝離現象。

2、芯片引入極性基團，可以顯著提高引線鍵合、倒裝芯片焊接等工藝的鍵合強度。

3、等離子清洗技術可以清洗光刻膠的殘留物，提高pcb線路板的封裝可靠性：

4、等離子清洗技術在不產生有害化學廢液和廢氣的情況下，等離子清洗使用惰性氣體或常見氣體，符合環保要求且不會損傷對產品的性能。

5、等離子體清洗機能耗相對較低，運行成本較低。

6、等離子清洗機的適用性比較廣，可多種材料兼容，比如對金屬、半導體、橡膠、汽車零部件、高分子材料等多種材料進行等離子清洗，可滿足不同封裝工藝的需要。

總而言之，在芯片封裝前的處理中，借助等離子清洗的應用是具有明顯的優勢，能有效地提高封裝質量和可靠性，是現代半導體封裝工藝中不可缺少的重要環節，等離子清洗技術不僅可以有效提高芯片表面的活性，也可大大提高粘接在芯片表面的環氧樹脂膠在表面的流動性，增強芯片與包裝基底的粘接滲透性，減少芯片與基片的分層，提高熱傳導能力，提高IC封裝的穩定性和穩定性，延長產品壽命。