常壓等離子清洗機和真空等離子清洗機的區別明顯嗎？

低壓等離子體清洗技術是可以用于微流體裝置制造的的活化和結合時，低壓等離子體具有許多優點，低壓等離子體清洗活化技術在控制方面具有優勢。這是由于在自動低壓等離子體系統中更改關鍵工藝設置很容易。

低壓等離子氣體會根據沉降時間、壓力、氣體流量、功率和排氣相對容易，通過改變程序過程控制變量來控制這些過程變量中的每一個，通常無法控制大氣等離子體源中的壓力、氣體流量和功率等關鍵工藝參數，這是因為這些參數被鎖定在大氣等離子體源中，以產生穩定、可重復的大氣等離子體反應。

以下是有關常壓等離子清洗機和真空等離子清洗機在工作原理、應用場景、處理效果等方面存在顯著區別：

1、工作原理

常壓等離子清洗設備：利用等離子體的清洗活性和高能量來清洗物品表面的雜質，通過向噴嘴內注入氣體（如空氣或氮氣），在高壓電場的作用下形成等離子體。

等離子體中的高能電子會與氧分子碰撞，形成氧離子和自由基，并與水分子反應生成羥基自由基和氫離子。這些離子和自由基具有非常強的氧化還原能力，可以將物品表面的有機物質氧化分解。

真空等離子清洗設備：在真空環境下激發氣體（如氧氣、氬氣或氮氣）產生高能等離子體。這些等離子體由離子、電子和活性自由基組成，能夠與材料表面的有機污染物或氧化物發生物理轟擊或化學反應。

2、應用場景

常壓等離子清洗機：主要適用于處理表面較為平坦的材料，如手機玻璃表面活化處理、底板點膠前處理、封裝前端處理、手機殼表面噴漆前活化處理等。適合于快速量產，可在流水線上實現連續化操作，處理過程更加簡單易行。

真空等離子清洗機：可處理更為復雜以及不耐高溫的材料，如導管內壁等難以處理的部位。 廣泛應用于半導體制造、醫療行業、光學元件、電子產品、汽車工業等高端制造領域。

3、處理效果

常壓等離子處理機：清洗效果較好，但主要針對表面處理，對于復雜形狀或內部結構的清洗效果有限。溫度相對較高，在處理材料時需要注意避免長時間對著某一個點不運動進行處理，以免對表面產生灼燒。

真空等離子處理機：處理效果更為精密全面，能夠對材料的整體、局部或復雜結構進行部分清洗。溫度較低，適合處理一些受熱易發生形變的材料。

4、氣體使用

大氣常壓等離子清洗機：工作時只需要接入壓縮空氣，當然想效果更好可以直接接入氮氣。

真空等離子清洗機：在氣體上有更多的選擇，并且可以選擇多種氣體進行匹配對材料表面氧化物、納米級別微生物的去除有著極強的改善。

總結：常壓等離子清洗機和真空等離子清洗機各有優缺點，選擇哪種設備取決于具體的應用需求和工藝要求。如果需要快速處理表面較為平坦的材料，常壓等離子清洗機是更好的選擇；如果需要對復雜形狀或不耐高溫的材料進行精細或者生物醫療領域的表面清洗，真空等離子清洗機則更為合適，如不知道該怎么選，可咨詢我們震儀股份技術人員提供一些參考意見給您。