半導體封裝前，為什么會用到等離子表面清洗機處理，效果如何？

隨著半導體技術的不斷發展和壯大，對加工藝術的需求越來越高，尤其是對半導體芯片晶圓的需求越來越嚴格，很多制造廠商表示晶圓表面的顆粒和金屬材料的污漬會嚴重影響電子元器件的產品質量和合格率。

在半導體芯片加工過程中，基本上每道工序都需要清洗，鑒于晶圓清洗是半導體技術中最重要、最重要的過程，其工藝技術產品的質量將直接影響電子元器件的合格率、穩定性和安全性，等離子表面清洗機作為一種現代干試清洗技術，具有環保、節能等特性。

等離子清洗設備在新能源領域的神奇作用有如下：

1、常見的微光顆粒物，產品表面會殘留各種聚合物、導電銀膠和蝕刻殘留物，這種污染物的常規的去除方法主要是通過物理或有機化學的方式對篩選顆粒物進行清洗。

2、晶圓和半導體表面會殘留微生物，導電銀膠等污染物，導致晶圓表面清洗不完整，借助plasma等離子清洗機可以清洗晶圓表面，提升表面的封裝質量。

3、等離子表面清洗機可有效去除光刻膠、油脂、指紋等半導體芯片的有機污染物。如果不去除這些污染物，將影響封裝的密封性和附著力。例如，光刻膠殘留物會阻礙芯片與包裝材料的緊密結合，導致包裝后出現間隙，影響產品性能。

4、在線式等離子清洗設備可快速去除表面的PCB線路板表面的雜質和氧化物，金屬雜質可能會導致電氣短路等問題，而氧化物的存在會降低表面活性，不利于后續的包裝過程，等離子體清洗可以去除這些雜質和氧化物，使表面達到更高的清潔度。

5、半導體等離子清洗機它可以提高半導體表面的活性，增加表面能量，可以使芯片和包裝材料的結合更加牢固，提高包裝的可靠性。例如，經常壓等離子體清洗后，芯片表面的原子排列更加有序，等離子清洗技術與包裝樹脂等材料的結合力可提高30% - 50%。

6、在未經處理的芯片表面，環氧樹脂可能會局部堆積或覆蓋不均勻，等離子清洗設備可顯著提高半導體表面的潤濕性，使包裝材料能夠更好地擴展和覆蓋芯片表面。以環氧樹脂為例，經半導體封裝等離子體清洗后，環氧樹脂能均勻覆蓋芯片表面，提高包裝質量和一致性。

綜上所述，震儀開發的一系列等離子清洗機型號，半導體封裝前使用真空等離子清洗機可以有效提高包裝質量和可靠性，提高產品性能和穩定性，降低次品率，在芯片領域中發揮不可多得的重要作用。