等離子清洗機(jī)是如何清洗線路板表面的殘留物！

首先，我們先了解等離子表面清洗機(jī)的原理是什么，是利用等離子體來清洗物體表面殘留物的設(shè)備。等離子體是一種由離子、電子、自由基和中性粒子組成的部分電離的氣體。它是通過在特定的氣體環(huán)境（如氧氣、氫氣、氬氣等）中施加高頻電場或微波能量使氣體電離而產(chǎn)生的。當(dāng)氣體被電離后，會形成具有高活性的等離子體狀態(tài)。

這些高活性的等離子體粒子與物體表面的殘留物發(fā)生物理和化學(xué)作用，從而達(dá)到清洗的目的。例如，在清洗金屬表面的油污時，等離子體中的活性粒子可以與油污分子發(fā)生反應(yīng)，將其分解為小分子并去除。

等離子表面清洗機(jī)在線路板（PCB/FPC）行業(yè)中的應(yīng)用十分廣泛，主要體現(xiàn)在以下幾個方面：

一、線路板清洗：等離子表面清洗機(jī)可以對線路板進(jìn)行深度清洗，去除線路板表面的污垢、油脂、氧化物等污染物。這些污染物可能會影響線路板的導(dǎo)電性、焊接性能和可靠性，通過等離子清洗，可以有效地保證線路板的質(zhì)量和性能。

二、線路板預(yù)處理：表面活化：等離子清洗機(jī)可以增加線路板表面的親水性，使線路板表面更加易于潤濕和焊接，從而提高焊接性能和可靠性。等離子清洗機(jī)可以去除碳化物：在激光鉆孔等工藝中，線路板表面可能會形成碳化物。等離子清洗機(jī)可以有效地去除這些碳化物，避免對后續(xù)工藝的影響。等離子清洗技術(shù)也可以去除殘膠：在線路板制作過程中，可能會使用到各種膠水。等離子清洗機(jī)可以徹底去除殘膠，避免對線路板性能的影響。

三、提升工藝良率：提高孔金屬化可靠性：對于軟硬結(jié)合板和多層柔性板，等離子清洗機(jī)可以去除孔壁及層與層之間的污染物，提高孔金屬化的可靠性。提高結(jié)合力：等離子清洗機(jī)可以活化線路板表面，提高線路層壓間的結(jié)合力，以及孔壁與鍍銅層的結(jié)合力。提高焊接接頭可靠性：在BGA貼裝前對PCB進(jìn)行等離子清洗，可以提高焊接接頭的可靠性，減少焊接缺陷，提高貼裝良率。

四、環(huán)保與高效：環(huán)保：等離子清洗設(shè)備是一種干法處理工藝，不使用化學(xué)溶劑，避免了環(huán)境污染和操作人員的健康風(fēng)險，等離子清洗機(jī)可以在短時間內(nèi)對線路板表面進(jìn)行清洗，處理速度快，適用于大規(guī)模生產(chǎn)。

五、應(yīng)用實例

1、HDI板處理：等離子清洗設(shè)備可以去除激光鉆孔后形成的碳化物，刻蝕和活化導(dǎo)通孔，提高PHT工藝的良率與可靠性。

2、FPC板處理：多層軟板的孔壁除殘膠、補(bǔ)強(qiáng)材料表面清潔活化、激光切割金手指形成的碳化物分解等都可以通過等離子體表面處理技術(shù)實現(xiàn)。

3、軟硬結(jié)合板處理：真空等離子體技術(shù)可以去除孔壁及層與層之間的污染物，提高軟硬結(jié)合板孔金屬化的可靠性和線路層壓間的結(jié)合力，通過真空等離子體技術(shù)可以對其孔壁和材料表面進(jìn)行活化，提高孔壁與鍍銅層的結(jié)合力。

4、引線鍵合：在芯片接合基板前，等離子清洗設(shè)備可以顯著提高表面活性，提高鍵合線的結(jié)合強(qiáng)度和抗拉強(qiáng)度，降低焊接接頭的壓力和溫度，提高生產(chǎn)效率。

綜上所述，等離子表面清洗機(jī)在線路板行業(yè)中的應(yīng)用具有廣泛性和重要性，等離子清洗機(jī)不僅可以提高線路板的質(zhì)量和性能，還可以提升工藝良率和生產(chǎn)效率，同時符合環(huán)保要求。