PCB線路板上，采用真空等離子清洗設備處理，其原理是什么，時效性又多久？

如今，隨著時代的發展和工業需求的日益增長，印刷電路板的類型也發生了變化。如今，對高多層、高頻板、剛撓組合等新型印刷電路板的需求逐漸增加。這種印刷電路板也帶來了新的技術挑戰。對于對特殊板材可能有特殊要求的孔壁質量等要求的產品，使用線性等離子清洗機進行處理，可以到粗化或去除表面殘留物的效果，已經成為印刷電路板新技術的一種不可替代的一種方法。目前，電子產品的小型化、便攜性和多功能性都規定了電子產品的載體PCB不能簡化、高密度。

等離子體不僅具有去除鉆孔污垢的功能，還具有清潔、激活等其他功能，線性等離子清洗設備的清洗方法可以很好地克服濕法去除膠渣的缺陷，可以達到更好的清洗盲孔和微孔的效果，從而保證盲孔電鍍填孔時的出色效果。

如今，隨著PCB技術的發展，等離子清洗機將印刷電路板結合起來將是未來的主要發展方向，而真空等離子清洗機技術將在剛剛結合印刷電路板的孔清洗生產中發揮越來越重要的作用。

那么等離子清洗機的及時性能持續多久呢？事實上，等離子清洗機的及時性很復雜，可能是由于材料表面的動態重組。受氣體種類、加工參數、化學成分、加工材料的晶體結構、加工材料的儲存環境等因素的影響。用等離子清洗機處理后，將活性基團引入材料表面，提高材料表面能力，但這些活性基團并不穩定，具體流程如下：

隨著分子鏈的自由旋轉或運動，活性基團逐漸轉向相鄰的分子或基團。即使在技術內部，系統也趨于穩定，表面活性隨著時間的推移而迅速增加。若等離子體處理后的產品儲存環境不理想，表面還會吸附各種顆粒和有機污染物，從而降低材料的表面能量。如果處理后的材料含有低抗氧化劑、增塑劑、抗靜電劑、潤滑劑、著色劑、顏料、穩定劑等聚合物和低分子量添加劑。這將導致成型。儲存時間越長，儲存溫度越高，材料表面下降越快。

當等離子清洗機加工的材料表面受到摩擦等外力作用時，材料部分的表面分子會脫落或復合，從而降低材料表面。plasma清洗機的性能會持續多久？由于數據本身的性質、處理后的二次污染、化學反應等原因，處理后的外觀保存時間尚未得到很好的確認，所以這是一個未經證實的問題。理論上，可以選擇真空包裝來延緩等離子清洗機的老化。一般情況下，我們建議客戶通過低溫等離子處理來達到較高的外部能量，并立即進行下影響減少。

線性等離子清洗機對時間敏感，需要測試客戶特定的產品和工藝來增加表面。不幸的是，我們無法改善清洗后的確切有效期。由于等離子清洗是一個物理和化學變化的過程，產品和工藝不同，產品暴露在空氣中，材料表面的活性分子很容易與其他物質發生化學變化，因此沒有標準的時效性答案。