為什么要去除光刻膠?眾所周知，光刻膠是半導體晶圓制造的核心材料。在晶圓制程中，光刻工藝約占整個晶圓制造成本的一大半，耗時占整個晶圓工藝的五分之一，是半導體制造中最核心的工藝，在光刻環節里有個不可或缺的步驟就是晶圓去膠，光刻膠在完成圖形復制和傳遞作用后，晶圓表面剩余光刻膠需要通過去膠工藝進行完全清除。等離子清洗設備可以利用高頻電場產生等離子體，清潔晶圓表面，提高結合力，改善潤濕性，去除污染物和殘留物。等離子清洗是通過等離子體的作用來去除晶圓表面的污染物和殘留物，等離子體是一種高能離子，具有很強的化學反應性和機械作用力。當等離子體與晶圓表面接觸時，會發生化學反應和物理作用，從而去除表面的污染物和殘留物，等離子清洗機是去除晶圓表面污染物的神秘武器！

等離子清洗設備的工作原理是：在真空狀態下，處理腔室中的壓力會越來越小，分子間距增加，導致分子間相互的力變小，而在這種情況下利用高頻電源產生的高壓交變電場會將氧氣、氫氣、氬氣、四氟化碳等工藝氣體震蕩成具有高反應活性或高能量的等離子體，然后與有機污染物及微顆粒污染物反應或碰撞，以此形成揮發性物質，然后有工作氣體流及真空泵將這些揮發性物質清除出去，從而達到等離子表面清潔、活化等目的。今日跟著小編，一起走近等離子清洗設備在晶圓表面的應用，經等離子清洗技術處理過后，具備的優點有如下：

1、表面清潔：在先進封裝中，PI膠或光刻膠經濕法去膠后，表面仍然殘留一定的較薄的膠層，可見濕法去除的這種方式并不徹底。通常使用低溫等離子清洗機是一種干式清洗方式，可快速去除殘膠，并且可用Ar離子轟擊除去殘留金屬。

2、提高結合力：等離子轟擊晶圓表面，可以對表面進行粗化，增加表面的粗糙度。另一方面對晶圓表面進行改性，這兩個措施都能提高基材與沉積膜層的結合力。

3、改善潤濕性：使用等離子處理后的材料，增加了表面的極性基團，親水性提升，接觸角減小。

4、提高清洗效果：等離子清洗機可以在低溫下生成等離子體，通過等離子體的化學反應和物理作用，將晶圓表面的雜質、氧化物等物質去除，從而達到清洗的目的。相比于傳統的化學清洗方法，等離子清洗機可以更加精準地清洗晶圓表面，清洗效果更好，可以有效提高半導體器件的生產質量。

5、提升生產效率：等離子清洗機可以在短時間內完成對晶圓的清洗，清洗速度快，可以大大提高生產效率。此外，等離子清洗設備還可以進行批量清洗，一次性清洗多個晶圓，從而更加節省時間和人力成本。

6、降低清洗成本：相比于傳統的化學清洗方法，等離子清洗機的清洗成本更低。等離子清洗機可以使用氧氣、氮氣等低成本的氣體作為清洗介質，而且清洗過程中不需要使用大量的溶劑和化學試劑，可以大大降低清洗成本。

7、環保性：等離子清洗機的清洗過程中不需要使用大量的溶劑和化學試劑，可以減少對環境的污染。等離子清洗機的清洗介質可以循環使用，可以大大減少清洗廢液的排放，從而更加環保。

8、清洗穩定性：等離子清洗機的清洗效果穩定，可以更加精準地控制清洗過程中的參數，從而保證清洗效果的一致性。等離子清洗機的清洗過程中不會對晶圓表面產生損傷，可以保證晶圓的質量。

9、 廣泛的適用性：等離子清洗機的清洗適用性廣泛，可以用于各種類型的半導體器件的清洗。等離子清洗機還可以用于對其他材料的清洗，具有很強的通用性。

綜上所述，震儀等離子清洗機在晶圓表面處理中具有清洗效果好、效率高、成本低、環保和穩定性強等多方面的優勢，對于提升半導體器件的生產質量和效率具有重要意義。