半導體封裝低溫等離子清洗機解決方案

　　半導體行業主要包括電路設計、晶圓制造和封裝測試。封裝作為半導體產業鏈的最后一個環節，是為了保護制造出來的半導體芯片，引出引腳。測試就是測試芯片的可靠性和穩定性，最終形成商業化的半導體產品。在半導體封裝環節低溫等離子清洗機對其行業封裝應用不僅在效率上和應用上都成為了成本最低、效率最高、且穩定的必備解決方案。

　　近年來，國內半導體器件制造商紛紛引進國外先進的生產技術，采購原材料、生產工藝和全套工藝標準，或直接采購器件模具進行封裝。一般來說，在半導體領域，半導體器件的氣密封裝主要是為了確保芯片與外部環境隔離，盡量避免外部有害氣體的入侵，限制封裝腔內的水汽含量，控制自由粒子。

　　半導體封裝分層通常有兩個原因。一是環氧樹脂的附著力不足，這可能是由于環氧樹脂中水分過多造成的。當然，也可能是環氧樹脂本身的粘結強度不夠，需要更換更好的環氧樹脂。另一個原因是引線框架被污染，例如，表面生銹，需要修改。

　　從氧化后引線框架表面的顏色可以看出。氧化后的引線框架表面會變黑或變綠并變暗，嚴重影響與樹脂的附著力，導致半導體封裝后分層。

　　半導體封裝有三種類型：塑料封裝、陶瓷封裝和金屬封裝。與氣密金屬和陶瓷包裝相比，環氧塑料包裝材料易于自動化生產，提高包裝效率，降低成本。具有體積小、重量輕、結構簡單、加工方便、耐化學腐蝕性好、電絕緣性能好、機械強度高等優點。它已成為LED、半導體分立器件和集成電路封裝的主流材料。

　　框架表面改性常用的方法是等離子表面處理，該方法有幾個優點。首先，氫可以用來減少氧化部分，也可以改善材料表面的親水性。此外，它對引線框架本身沒有影響。從各個方面來看，使用等離子處理引線框架是最佳選擇。

　　一些引線框架是預電鍍的。有些鍍有銅，有些鍍有鎳，有些鍍有鎳、鈀、銀和金。每種電鍍金屬的粗糙度不同。一般來說，表面越粗糙，粘合能力就必須越強。銀膠、鉛錫銀焊料和塑料密封材料之間的粘合強度相對較低。因此，應控制粘合過程，不要溢出過多。此外，樹脂吸水問題也是一個值得注意的問題。如果情況嚴重，它將產生爆炸現象，還應控制塑料包裝前的喚醒環境。

　　如果要提高材料的親水性，建議使用震儀股份的低溫等離子清洗機。震儀股份在處理引線框架、FPC柔性電路板、PCBA清洗和半導體封裝行業有著豐富的經驗，并處理過許多案例。如果您遇到半導體封裝分層的問題，歡迎您發送樣品，讓震儀的技術工程師為您解決!