陶熙TC5121C導熱硅脂（散熱膏），具有高導熱、絲網印刷或點膠等特性，可用于LED與鉛基板的散熱，起到熱傳導作用。TC5121C導熱硅脂無需加熱固化，熱電阻低。
陶熙TC-5121C導熱硅脂是一款不固化的單組分導熱產品，呈灰色。導熱率2.5.TC5121C導熱硅脂的流動性出色，適合絲印，最小厚度可達到25微米。TC5121C導熱硅脂無需加熱固化，熱電阻低，并在產品中加入了先進的處理劑，可有效防止抽空。
1、與基材接觸更好，導熱率更高，適用于各種散熱片，從而可降低客戶的生產成本。
2、粘結層厚度小，因而熱阻率較低，僅為0.1oC*cm2/W。
3、穩定性極佳，在處理過程中不受壓力影響，為客戶提供了廣泛的操作范圍。
