道康寧184硅膠是由陶氏化學公司和道康寧公司均等持股的合資公司生產的一種具有光學透明性的彈性體灌封膠。適用于需要低應力的電子設備。如:傳感器、PDMS模塊、培養皿、實驗模具。DC18
道康寧184硅膠是由陶氏化學公司和道康寧公司均等持股的合資公司生產的一種具有光學透明性的彈性體灌封膠。因其具有無腐蝕、易脫模、透明、低應力保護等特點,使其在需要低應力的電子設備上得到廣泛應用。
1、低應力保護:固化成彈性體,在機械振動和冷熱循環等惡劣環境中,保護元器件不受到破壞。
2、無腐蝕:加成反應體系,反應過程中無副產物產生,體積無變化,更環保。
3、透明:光學透明。可應用于要求透明,或者是較低光學要求的場合。
4、易脫模:表面光滑,表面能較低,易脫模。